
随着便携式设备和物联网(IoT)应用对能效要求日益提高,如何通过优化PCB布局来提升DC/DC转换器的效率,已成为工程师必须掌握的核心技能。本文从实际出发,提供一套行之有效的设计策略。
1.1 选用低导通电阻(Rds(on))的MOSFET
在选型阶段,优先考虑具有低导通电阻的功率MOSFET,可显著降低开关过程中的导通损耗。
1.2 优化驱动电路布局
栅极驱动信号路径应尽量短且直接,避免长走线引入延迟和振荡。同时,确保驱动电源去耦充分,防止瞬态电流影响开关速度。
2.1 缩短开关节点(SW Node)走线
开关节点电压变化剧烈(dv/dt高),易产生电磁干扰。应将其走线保持最短,并远离敏感模拟电路区域。
2.2 使用屏蔽地(Shielding Ground)
可在开关节点周围设置一圈地线,形成局部屏蔽,减少对周边信号的耦合干扰。
3.1 增加铜皮面积
在功率元件下方增加铜箔铺层(如电源焊盘下铺铜),并多打过孔连接至地平面,有助于热量传导。
3.2 合理安排元件位置
将发热较大的元件(如电感、功率管)置于通风良好处,避免集中堆积,防止局部过热导致性能下降或损坏。
在高频开关环境下,必须重视电磁兼容性(EMC)。建议:
通过以上措施,不仅可提升转换效率,还能满足各类认证标准(如FCC、CE)。
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